Rheology of F620 solder paste and flux

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Visão geral

autores

• David Bento
• David Bento
• Barbosa, F.V.
• Filho, José Teixeira
• Senhorinha Teixeira
• Delfim Soares

data de publicação

• janeiro 1, 2018

publicada em

• Soldering & Surface Mount Technology  Revista

Pesquisas

palavras-chave

• Flux
• Rheology
• Solder paste
• Thixotropy
• Viscosity

Identidade

Digital Object Identifier (DOI)

• https://doi.org/10.1108/ssmt-08-2018-0027